當地時間2月9日，晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）和通用汽車公司聯合宣布一項戰略性的長期協議，前者將為后者直接供應芯片。

通過該協議，格芯將在美國紐約州北部的先進半導體工廠為通用汽車的主要芯片供應商制造產品，并為美國帶來關鍵工藝。該協議有助于進一步將紐約州確立為半導體制造的主要樞紐。

通用汽車全球產品開發、采購和供應鏈執行副總裁道格·帕克斯（Doug Parks）表示，與格芯的供應協議將有助于在美國建立強大、有彈性的關鍵技術供應，這將有助于通用汽車滿足需求，同時為客戶提供新技術和功能。

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汽車芯片將成下一個戰場

格芯表示，半導體是推動汽車行業電氣化、自動駕駛和互聯互通的技術基礎，在過去幾年影響汽車制造商的全球芯片短缺中，半導體一直是中心舞臺。

道格·帕克斯表示，隨著汽車成為技術平臺，預計半導體需求在未來幾年將增加一倍以上。

眾所周知，由于全球經濟增速放緩，加上消費電子等終端市場需求乏力，持續兩年多的芯片短缺局面漸轉為芯片過剩，2022年的半導體市場跨入寒冬之季。并且高庫存這座“大山”壓在半導體企業的心口，久久未散，針對市場未來展望，業界均表示2023年是半導體艱難的一年。

然而，過去兩三年里，受到疫情、火災等原因，多個半導體工廠停產，加上汽車擴產成本升高和車企瘋狂囤貨，加劇芯片短缺問題。

直到現在，“芯片短缺”還一直霸屏著汽車領域。據外媒消息，日本半導體商社協會(Distributors Association of Semiconductors & Components)在2022年12月進行的調查顯示，2023年一整年車用芯片都可能短缺。

另據業界數據，2022年全球汽車產業因芯片匱乏問題，減少生產了450萬輛新車。展望2023年芯片短缺依舊將影響汽車產量，預計減產將達300萬輛。

對于芯片商來說，汽車芯片市場或許是一個可以“挪山”的巨大的機會。

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車廠們深度綁定芯片商

由于車用芯片供應持續短缺，車廠積極與芯片商深度綁定，鎖定供應鏈，以保證自身產能供應。

此前1月中旬，吉利科技集團與積塔半導體簽訂戰略合作協議，雙方將圍繞車規級芯片研發、制造、市場應用、人才培養等領域開展全面合作。

此次合作，雙方將共建國內首家汽車電子共享垂直整合制造（CIDM）芯片聯盟，設立聯合實驗室，聚焦汽車電子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究開發、工藝聯調、生產制程，致力于車規可靠性測試及整車量產應用。

1月下旬，安森美與大眾汽車簽署戰略協議，將為后者供應半導體及模塊產品，提供電動汽車牽引逆變器解決方案。一年多來，兩家公司的團隊一直在合作優化下一代平臺的電源模塊，并正在開發和評估預生產樣品。

2月9日，模擬及混合信號芯片設計公司納芯微電子與大陸集團和曲阜天博集團共同投資的陸博汽車電子（曲阜）有限公司宣布產品合作。

雙方就乘用車關鍵零部件輪速傳感器本土化項目簽署產品合作協議，開拓在技術與安全領域的深度合作，旨在共同推進中國汽車芯片的國產化進程，保障供應鏈穩健安全。