廣西天微電子有限公司封裝業務主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多個系列，共計超過100個品種。未來兩年重點投入CSP、IGBT模塊先進封裝。
技術支持聯系電話：13267235180
晶圓級封裝
|
封裝形式
|
生產能力/月
|
塑封體尺寸（mm)
|
管腳數
|
引線間距（mm)
|
跨度（mm)
|
規格（mil)
|
|
CSP
|
2kk
|
/
|
9
|
0.12
|
/
|
/
|
廣西天微電子有限公司封裝業務主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多個系列，共計超過100個品種。未來兩年重點投入CSP、IGBT模塊先進封裝。
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倒裝芯片封裝
|
封裝形式
|
生產能力/月
|
塑封體尺寸（mm)
|
管腳數
|
引線間距（mm)
|
跨度（mm)
|
規格（mil)
|
參考圖片
|
|
CSP
|
2kk
|
/
|
9
|
0.12
|
/
|
/
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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廣西天微電子有限公司封裝業務主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多個系列，共計超過100個品種。未來兩年重點投入CSP、IGBT模塊先進封裝。
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基板封裝
|
封裝形式
|
生產能力/月
|
塑封體尺寸（mm)
|
管腳數
|
引線間距（mm)
|
跨度（mm)
|
規格（mil)
|
|
BGA
|
1KK
|
12*18*1.0
|
132
|
1.0
|
/
|
480*720
|
|
UDP
|
200K
|
11.4*15.1*1.45
|
4
|
1.3
|
/
|
456*604
|
|
SPI
|
1KK
|
6.1*8.1*0.75
|
8
|
1.25
|
/
|
240*320
|
|
TF
|
200K
|
11.1*15.1*1.1
|
8
|
1.1
|
/
|
444*604
|
廣西天微電子有限公司封裝業務主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多個系列，共計超過100個品種。未來兩年重點投入CSP、IGBT模塊先進封裝。
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引線框封裝
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封裝形式
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生產能力/月
|
塑封體尺寸（mm)
|
管腳數
|
引線間距（mm)
|
跨度（mm)
|
規格（mil)
|
|
SOP8
|
36KK
|
4.90*3.90*1.45
|
8
|
1.270
|
6.00
|
150
|
|
SOP14
|
36KK
|
8.63*3.90*1.45
|
14
|
1.270
|
6.00
|
150
|
|
SOP16
|
22.5KK
|
9.90*3.90*1.45
|
16
|
1.270
|
6.00
|
150
|
|
SOP16(寬體）
|
6KK
|
10.35*7.50*2.34
|
16
|
1.270
|
6.00
|
300
|
|
SOP18
|
7KK
|
11.45*7.50*2.34
|
18
|
1.270
|
10.30
|
300
|
|
SOP20
|
3.5KK
|
12.60*7.50*2.30
|
20
|
1.270
|
10.35
|
300
|
|
SOP24
|
5KK
|
15.34*7.52*2.34
|
24
|
1.270
|
10.30
|
300
|
|
SOP28
|
16KK
|
17.93*7.52*2.34
|
28
|
1.270
|
10.30
|
300
|
|
SOP32
|
7KK
|
20.63*7.54*2.24
|
32
|
1.270
|
10.40
|
300
|
|
QSOP24
|
36KK
|
8.63*3.90*1.45
|
24
|
0.635
|
6.00
|
150
|
|
ESOP8
|
36KK
|
4.90*3.90*1.45
|
8
|
1.270
|
6.00
|
150
|
|
ESOP16
|
22.5KK
|
9.90*3.90*1.45
|
16
|
1.270
|
6.00
|
150
|
|
SOT23-3
|
35KK
|
2.90*1.65*1.10
|
3
|
1.900
|
2.90
|
/
|
|
SOT23-5
|
35KK
|
2.90*1.65*1.10
|
5
|
0.950
|
2.90
|
/
|
|
SOT23-6
|
35KK
|
2.90*1.65*1.10
|
6
|
0.950
|
2.90
|
/
|
|
SOT89-3
|
35KK
|
4.50*2.50*0.40
|
3
|
1.500
|
4.15
|
/
|
|
SSOP10
|
12KK
|
4.90*3.90*1.45
|
10
|
1.000
|
6.00
|
150
|
|
SSOP16
|
12KK
|
5.05*3.90*1.45
|
16
|
0.635
|
7.80
|
209
|
|
SSOP24
|
4.8KK
|
13.00*6.00*1.80
|
24
|
1.000
|
7.80
|
209
|
|
SSOP28
|
6KK
|
9.9*3.90*1.45
|
28
|
0.635
|
7.80
|
209
|
|
SSOP36
|
4.5KK
|
15.87*7.49*2.28
|
36
|
0.800
|
10.35
|
300
|
|
SSOP48
|
4.5KK
|
15.87*7.49*2.28
|
48
|
0.635
|
10.30
|
300
|
|
TSSOP16
|
12KK
|
5.05*3.90*1.45
|
16
|
0.635
|
6.00
|
150
|
|
TSSOP20
|
19.5KK
|
6.50*4.40*1.00
|
20
|
0.635
|
6.40
|
173
|
|
LQFP44
|
2KK
|
10.00*10.00*2.00
|
44
|
0.800
|
12.00
|
10*10
|
|
LQFP48
|
3.5KK
|
7.00*7.00*1.40
|
48
|
0.500
|
9.00
|
276
|
|
LQFP64
|
3.5KK
|
7.00*7.00*1.40
|
64
|
0.500
|
9.00
|
276
|
|
QFN24
|
1.7kk
|
4.00*4.00*0.75
|
24
|
0.500
|
4.00
|
/
|
|
QFN40
|
1.5kk
|
4.00*4.00*0.75
|
40
|
0.400
|
5.00
|
/
|
廣西天微電子有限公司封裝業務主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多個系列，共計超過100個品種。未來兩年重點投入CSP、IGBT模塊先進封裝。
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分立器件
|
封裝形式
|
生產能力/月
|
塑封體尺寸（mm)
|
管腳數
|
引線間距（mm)
|
跨度（mm)
|
規格（mil)
|
|
TO-252
|
3KK
|
6.2*6.7*2.39
|
3
|
2.286
|
2.74
|
248*268
|
TO-247
|
1.6kk
|
16.1*21.3*5.2
|
3
|
5.44
|
20.22
|
644*852
|
